Yn gyffredinol, mae uchder chwydd label silicon rhwng 0.5mm-5mm, ac mae'r maint penodol yn dibynnu ar anghenion cwsmeriaid a maint label.
1. Diffiniad o label silicon
Mae label silicon yn label wedi'i wneud o ddeunydd silicon gyda gwead meddal ac hydwythedd da. Fe'i defnyddir yn aml mewn dillad, bagiau, esgidiau a hetiau, ac ati. Gall wella effaith weledol logo brand neu destun a gwella gradd y cynnyrch.
2. Uchder chwyddedig label silicon
Mae uchder chwydd label silicon yn cyfeirio at y pellter rhwng wyneb y label ac arwyneb cyswllt gwrthrychau fel dillad a bagiau. Yn gyffredinol, mae uchder chwydd y label silicon rhwng 0.5mm-5mm, yn dibynnu ar anghenion cwsmeriaid a maint y label. A siarad yn gyffredinol, po uchaf yw uchder y chwydd, y drutach fydd y pris.
3. Proses gynhyrchu label silicon
Mae'r broses gynhyrchu o label silicon wedi'i rhannu'n bennaf yn ddatblygiad llwydni, cymysgu pigment silicon, mowldio chwistrelliad awtomatig, paentio chwistrell â llaw, pwyso, archwilio a phrosesau eraill. Datblygu mowld yw'r ddolen broses fwyaf sylfaenol, sy'n effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd cynhyrchu ac uchder chwyddedig label silicon. Cymysgu pigment silicon yw un o'r cysylltiadau allweddol wrth wneud labeli silicon. Mae angen ei gyfateb â'r cerdyn lliw Pantone a ddarperir gan y cwsmer i fodloni gofynion y cwsmer.
4. Prosesu dilynol o labeli silicon
Ar ôl i'r label silicon gael ei wneud, mae angen ei brosesu, yn bennaf y ddau gam o wasgu ac archwilio. Pwyso yw pwyso'r label yn uniongyrchol ar ddillad neu fagiau i gael effaith gadarn. Mae'r cyswllt arolygu yn archwiliad o ansawdd caeth o'r cynhyrchion a weithgynhyrchir, gan gynnwys ymddangosiad, crefftwaith ac uchder amgrwm.
Yn fyr, yn y broses o wneud labeli silicon, mae'r uchder amgrwm yn baramedr allweddol, a rhaid ei ddewis yn unol ag anghenion gwirioneddol a maint label. Ar yr un pryd, dylai fod digon o ddealltwriaeth a sylw i'r broses gynhyrchu a phrosesu labeli silicon wedi hynny.